会社紹介

会社概要

ご挨拶

基成エンジニアリングは1996年6月携帯端末機用Plastic Case類及び、 MIM (Metal Injection Molding Process)金型製作専門会社として創業致しました。

国内有数の企業にて QDM (Quick Delivery Mold) 金型開発を遂行した優秀な設計員や3次元設計システムを有し、また各種最新精密機械装置や測定装置を利用し顧客にQDM金型・射出金型・MIM金型の Total Mechatronics Solution Serviceを提供する為、技術革新や先端技術開発へ飽きなく挑戦しております。

特に製品設計室と組み立てラインを保有し、製品線形→QDM製作→QDM射出に至る「1 Step 」生産システムを備え顧客ニーズに合わせた競争力と対応力を鍛えております。

当社は多年に渡り蓄積してきた金型開発・製作及び、射出等の技術的ノウハウと最先端設備と徹底した品質管理に基づき、 高品質(High Quality), 低価格(Low Cost), 短納期(Quick Delivery)にて顧客の満足へ最善の努力を尽くします。

有難うございます。

代表理事 朴泰東

製品線形→QDM製作→QDM射出に至る「1 Step 」生産システム

会社概要

社名 (株) 基成エンジニアリング 設立日 2010年 07月 16日
所在 慶北亀尾市工団洞
資本金 25億ウォン 工場面積 5,104m2(1,545坪) ※ 敷地2,033坪
主要取引先 三星電子 無線事業部(三星電子 1次 協力社登録)、LS Automotive
主要製品現況 金型設計及び、加工(射出加工)